栢林电子封装材料有限公司
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公司名称:
栢林电子封装材料有限公司
经营模式:
生产型
公司地址:
梅陇镇
主营产品:
预成型焊料片,Au80Sn20,AgCu,In基,Sb基,SAC,Pb37Sn63等
成立日期:
请选择成立年份年请选择成立月份月
法人代表:
蔡向平
企业类型:
私营有限责任公司
营业期限:
手 机:
13927949458
拨号
电话:
0660-6782773
拨号
公司介绍:
栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业...
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